韦尔股份-以CIS为核，融合协同铸造新豪威-20201227（21页）

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摘要：

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1证券研究报告公司研究/首次覆盖2020年12月27日电子/半导体当前价格(元)：220.00目标价格(元)：260.79资料来源：Wind以CIS为核，融合协同铸造新豪威韦尔股份(603501)以CMOS图像传感器为核心，打造多业务融合协同的芯片设计龙头公司07年成立的韦尔经过十三年的内生与外延式发展，主业从半导体分销扩展到设计与分销并举，赛道不断增多增宽，根据IHSMarkit数据，公司旗下豪威是19年全球第三大CIS供应商。我们认为，手机、智能汽车、安防等领域的光学升级、电子+时代电子产品智能化趋势有望驱动公司以CIS为核心的半...

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