半导体行业专题报告:封测行业研究框架-20200721[102页]

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摘要:

分析师:陈杭执业证书编号:S1220519110008联系人:李萌证券研究报告半导体行业2020年7月21日封测行业研究框架——专题报告科技迭代,封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升,封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势,国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年,在5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下,全球半导体销售额预计同比增长3.3%,封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现,整体表现优异。延续摩尔,先进封装需求旺盛。极小尺寸下,芯片物理瓶颈越来越难以克服,随着先进节点走向10nm...

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