半导体量、检测设备专题报告:前道设备弹性最大环节之一,迎国产替代最佳机遇-2

VIP专免
2023-10-16
999+
2.35MB
42 页
海报
侵权投诉
NoSuchBucket
NoSuchBucket
NoSuchBucket
摘要:
展开>>
收起<<
半导体量/检测设备专题报告:前道设备弹性最大环节之一,迎国产替代最佳机遇证券研究报告行业研究专用设备证券分析师:周尔双执业证书编号:S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师:黄瑞连执业证书编号:S0600520080001huangrl@dwzq.com.cn2022年12月6日核心观点2◆大陆晶圆厂逆周期大规模扩产,半导体设备需求维持高位。相较半导体设计、封测环节,晶圆制造仍是中国大陆当前半导体行业短板,自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。据集微咨询预测,中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片,对半导体设备的需求将维...
声明:报告堂所有资料均为用户上传分享,仅供参考学习使用,版权归原作者所有。若侵犯到您的权益,请告知我们处理!任何个人或组织,在未征得本平台同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。