2022年半导体设备细分市场格局及国产替代空间现状分析报告（43页）

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摘要：

2022年深度行业分析研究报告3目录中国大陆晶圆厂进展：行业扩产持续，2022H1已披露完成设备招标478台..................6设备厂商中标更新：各厂商中标结果陆续释出，国产替代有望加快...............................10设备国别比较：美日设备占比最高，国产占比呈显著上升趋势......................................11设备类型比较：薄膜沉积、过程控制、离子注入、涂胶显影等尚有较大替代空间.........171、刻蚀：国产化率22%，中微公司、北方华创、屹唐股份三强崛起........................

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