半导体设备行业深度报告：国产半导体设备技术加速追赶，国产替代正当时-190307(60页)

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摘要：

敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告2019年3月电子行业国产半导体设备技术加速追赶，国产替代正当时——半导体设备行业深度报告行业深度◆设备简介：技术高、进步快、种类多、价值大。半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。IC制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类，其中光刻机约占总体设备销售额的18%，刻蚀机约占20%，薄膜设备约占20%。◆市场规模：2020全球预计超700亿美元，中国大陆约占20%。SEMI预计2020年半导体设备市场将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。2017年中国大陆市场需求...

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