半导体设备行业系列报告之二：从优势富集到全面突破，后道设备将迎来国产化浪潮-211203（47页）

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摘要：

行业及产业行业研究/行业深度证券研究报告电子2021年12月03日从优势富集到全面突破，后道设备将迎来国产化浪潮看好——半导体设备行业系列报告之二本期投资提示：封测设备是芯片制造中的重要支持，广义测试+封装设备占半导体设备市场规模的25%。广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一，后道工厂的封装工艺也需大量先进封装设备支持。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场规模约712亿美元，广义测试+封装设备约占比25%。封测行业景气向上加大资本开支，半导体设备将新一轮扩容。后疫情时期，中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平...

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