2021年半导体行业GaN产业链分析报告（38页）

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摘要：

mNyQvMoRsPzRqMpNoMwOoO9P9RaQnPpPoMmNlOoOmRkPmOzRaQmMuNMYtQoRuOtOyR目录CONTENTS射频通信：5G通信驱动技术升级，GaN将逐步替代LDMOS或跃于渊：GaN将领跑第三代化合物半导体市场功率器件：消费电子率先突破，中高压领域或后来居上3投资建议什么是第三代化合物半导体数据来源：聚力成，GaNPower，平安证券研究所4第三代半导体是指化合物半导体，包括SiC(碳化硅)、GaN（氮化镓）、ZnO（氧化锌）、GaO（氧化镓）、AlN（氮化铝），以及金刚石等宽禁带半导体材料（导带与禁带间能隙差Eg>2.3eV）。第三代半导体具有...

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