博敏电子-深度报告：军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线-221005（20页）

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摘要：

证券研究报告|深度报告|元件http://www.stocke.com.cn1/20请务必阅读正文之后的免责条款部分博敏电子(603936)报告日期：2022年10月05日军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线——博敏电子深度报告（首次覆盖）报告导读：公司深耕PCB领域28年，对覆铜工艺掌握颇深，针对陶瓷覆铜工艺也有较为丰富的经验（DBC/AMB/TPC/DPC）。随着下游各需求场景的爆发（SiC模块上车、军工、激光雷达等），以AMB为代表的陶瓷基板迎来加速发展阶段，新型覆铜陶瓷衬板业务逐步发展成公司第二成长曲线。深耕PCB领域28年，PCB业务横向纵向扩张脉络清晰公司...

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