兴森科技-IC载板突破,公司进入半导体赛道-190225

VIP专免
2023-10-16
999+
2.82MB
37 页
海报
侵权投诉
NoSuchBucket
NoSuchBucket
NoSuchBucket
摘要:
展开>>
收起<<
请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|公司深度2019年02月25日兴森科技(002436.SZ)IC载板突破,公司进入半导体赛道三大壁垒铸就IC载板护城河,半导体材料赛道寥寥无人。IC载板具备三大壁垒:资金壁垒、技术壁垒、以及客户壁垒。公司从2012年9月正式投入IC载板业务,时过近6年公司扭亏转盈,正式踏入半导体赛道。但对于新晋者而言斥巨资、耗长时的要求就已劝退无数潜在竞争者。作为中国寥寥无几的赛道参赛者而言,我们看好IC载板业务上公司的发展。PCB样板业务受5G之益,下游研发市场持续扩大。PCB样板主要服务于客户的新产品研发、中试阶段。作为深耕PCB样板行业多年的龙头企业,公司为了应对5...
声明:报告堂所有资料均为用户上传分享,仅供参考学习使用,版权归原作者所有。若侵犯到您的权益,请告知我们处理!任何个人或组织,在未征得本平台同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。