2022年全球半导体设备市场需求及国内厂商机遇分析报告(127页)

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2023-10-16
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目录半导体前道设备详解1黄光区:光刻机+涂胶显影刻蚀区:刻蚀机真空区:PVD+CVD+ALD扩散区:离子注入+热处理辅助区:清洗+检测+CMP抛光半导体设备需求拆分2全球视角:先进制程之争国内视角:成熟制程国产替代半导体设备厂商复盘3发展历程:兼收并购,平台化扩张需求判断:供不应求到2023年国产半导体设备厂商机遇4发展历程:单类崛起,平台化起航需求判断:超前备货应需求7半导体前道设备划分8黄光区刻蚀区真空区扩散区其他光刻机涂胶显影刻蚀机PVDCVDALD离子注入氧化炉退火炉外延炉清洗检测定义关键尺寸沉积薄膜形成PN结辅助处理CMP抛光IC工艺流程及对应半导体设备9硅片制造IC设计芯片制造(前...
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