电子行业第三代半导体系列报告之二：政策红利，衬底破局-210718（30页）

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摘要：

证券研究报告政策红利2L50A——第三代半导体系列报告之二2021年7月16日核心观点第三代半导体大势所趋新能源汽车为其带来巨大增量：第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。新能源汽车为SiC的最重要下游领域主要应用包括主驱逆变器、DCDC转换器、车载充电机和充电桩等根据Yole数据SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2027年172亿美金CAGR约51。碳化硅基氮化镓外延射频器件将从2018年的6亿美金增加到2027年的34亿美金。碳化硅2P9202018年的121亿美金增长到2024年的11亿美金CAGR达44...

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