通富微电-专业化封测布局，AMD加持与合肥放量可期-191029(23页)

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摘要：

证券研究报告|首次覆盖报告2019年10月29日通富微电（002156.SZ）专业化封测布局，AMD加持与合肥放量可期国内集成电路封测领军企业之一，涵盖先进封测技术。通富微电成立于1997年，2007年深交所上市。公司主营业务为集成电路封装测试，封装方面目前已拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；测试方面目前已覆盖圆片测试、系统测试等测试技术。通富微电产品线更专注于FC、Bumping和存储方向，受益下游客户AMD和存储客户弹性大。考虑到谨慎的折旧处理，公司实质盈利能力优于表现财务指标。几大封...

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