2022年全球薄膜沉积设备市场空间增长驱动力及厂商布局研究报告(56页)

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2023-12-15
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3正文目录一、薄膜沉积是芯片制造的关键工艺,薄膜种类多与工艺复杂性构筑高壁垒.............................................................81、芯片是由数层薄膜堆叠而成,薄膜沉积是芯片前道制造中的“加法工艺”................................................................82、薄膜主要分为半导体、介质、金属三大类,薄膜种类针对不同场景有不同侧重....................................................83、逻辑/存储芯片由多重...
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