科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论,半导体景气开启设备先行材料接力-200215[79页]
证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论——半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭:S1220519110008方正科技团队分析师范云浩:S1220519120001中国半导体材料A股投资地图图表:中国半导体材料A股投资地图资料来源:Wind,方正证券研究所(盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价)19E20E21E19E20E21EA19139.SH硅产业————————————————002129.SZ中环股份462.8916.620.420.610.84402720300316.SZ晶盛机电275.6521...
2023-10-16
3.48MB 79 页 999+